12月9日，中信建投最新研报指出，内职业扩产节奏全体放缓的布景下，国产化代替已成为驱动半导体设备板块继续增加的中心逻辑。跟着国产算力需求迸发式增加，设备国产化率有望加快提高，头部整机设备企业2025年订单或完成20%-30%增加，零部件环节尤其是卡脖子范畴国产化进程将明显加快，板块基本面继续向好。

  前道设备：本钱开支（CAPEX）仍坚持增加，先进制程（如7nm以下）需求保持微弱，老练制程（28nm及以上）随职业周期回暖逐渐复苏；

  后道封装：温文复苏态势清晰，2.5D/3D先进封装技能下半年有望获得打破，带动设备需求放量。

  研报着重，在方针扶持与产业链协同下，设备国产化率提高将带来确定性出资时机，主张重视以下方向：

  北方华创（002371.SZ）：国内半导体设备渠道型龙头，掩盖刻蚀、薄膜堆积等中心环节，获益先进制程扩产；

  中微公司（688012.SH）：刻蚀设备全球市占率提高，5nm及以下制程设备验证发展抢先。

  新莱应材（300260.SZ）：高纯工艺体系中心供货商，半导体级真空阀门等零部件加快代替。

  长电科技（600584.SH）：全球第三大封测厂商，2.5D/3D封装技能布局抢先；

  通富微电（002156.SZ）：AMD中心封测同伴，获益于AI芯片封装需求迸发。回来搜狐，检查更加多